一、芯片材料本身破裂現象

　　芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受(這個是芯片檢驗標準中的一個項目)。產生不良現象的原因主要有：

　　1.芯片廠商作業不當

　　2.芯片來料檢驗未抽檢到

　　3.聯機操作時未挑出

　　解決方法：

　　1.通知芯片廠商加以改善

　　2加強進料檢驗，破損比例過多的芯片拒收。

　　3.聯機操作Q檢時，破損芯片應挑出，再補上好的芯片。

二、LED固晶機器使用不當

　　1、機臺吸固參數不當

　　機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺計算機內參數控制。參數大，吸固高度小；參數小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機臺吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是：機臺參數大，呼固高度低，芯片受力過大，導致芯片破損。

　　解決方法：

　　調整機臺參數，適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機臺“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度，再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。

　　2、吸嘴大小不符

　　大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當的吸咀，是固好芯片的前提。產生不良現象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

解決方法：選用適當的瓷咀。

三、人為不當操作造成破裂

　　A、作業不當

　　未按規定操作，以致碰破芯片。產生不良現象的原因主要有：

　　1.材料未拿好，掉落到地上。

　　2.進烤箱時碰到芯片

　　解決方法：拿材料時候，手要拿穩。進烤箱時，材料要平著，輕輕的放進去，不可傾斜或用力過猛。

　　B、重物壓傷

　　芯片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有：

　　1.顯微鏡掉落到材料上，以致打破芯片

　　2.機臺零件掉落到材料上。

　　3.鐵盤子壓到材料

　　解決方法：

　　1.顯微鏡螺絲要鎖緊

　　2.定期檢查機臺零件有無松脫。

　　3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。